金融界2025年3月29日消息，国家知识产权局信息显示，攀枝花镁森科技有限公司申请一项名为“一种LED芯片封装结构及LED芯片的封装方法”的专利，公开号CN 119698149 A，申请日期为2025年2月LED 。
专利摘要显示，本发明公开了一种LED芯片封装结构及LED芯片的封装方法，具体涉及LED芯片封装技术领域，包括芯片封装外壳、定位槽柱、支框以及均力调节封装机构；其中均力调节封装机构包括减速马达、联动螺杆、套块以及连接轴；均力调节封装机构还包括联动套轴、支轴、铰接块、导向套块、旋转轴以及扭矩力传感器；还包括同步均匀封装机构LED 。本发明通过均力调节封装机构，具有实现均匀受力进行封装操作，后期在使用时避免边缘位置开缝大幅度延长LED芯片的使用寿命封装效果更好的优点，从而解决了后期在使用时会产生边缘位置的倾斜开缝，影响LED芯片的使用寿命，封装效果较差的问题。
天眼查资料显示，攀枝花镁森科技有限公司，成立于2022年，位于攀枝花市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业LED 。企业注册资本1000万人民币，实缴资本330万人民币。通过天眼查大数据分析，攀枝花镁森科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可1个。
来源：金融界